第七十一章 提前到来的硬盘大战 (第3/3页)
我们相比如何？”王丽丽并不懂硬盘，问了很多基础性的东西。
李逸轩没有表现不耐烦，他知道对方不懂，耐心解释道：“富士通公司的磁头技术比不上我们，但你们不能小看他，特别是在磁头复位和磁头抗震这两项，全世界他认第二就没人敢称第一。不过你们不必担心，像磁头这么重大的技术，希捷公司不可能一直依靠对外采购，他迟早会进入磁头技术的生产。”
有一件事李逸轩没有说出来，历史上RB的东芝硬盘，其磁头一直是富士通提供的。由于富士通的磁头拥有极佳的抗震性和复位性，因此富士通磁头一直移动机械硬盘的首选，而东芝硬盘就是靠着移动硬盘享誉世界。
东芝在移动机械硬盘领域，就连美国佬都是甘拜下风。
不过东芝涉足硬盘是93年以后的事情，移动硬盘更是要到98年以后去了，李逸轩没有必要说出来，只是提醒曹雅静不要小看了富士通公司。
“富士通既然能生产硬盘磁头，会不会自己也生产硬盘？”王丽丽抓住了关键。
问得好，不过李逸轩没法直接回答她。因为富士通涉足硬盘是在93年以后去了。相比3.5英寸硬盘，富士通更青睐于2.5英寸笔记本硬盘。2.5英寸笔记本硬盘是硬盘的细分市场，就像东芝是2.5英寸移动硬盘的老大一样，富士通是笔记本硬盘市场的王者。
这些事情都还没有发生，李逸轩没法直接解释，只能道：“富士通公司虽然生产磁头，不过该磁头技术是与东芝公司一起研制的，这两家公司早要进军硬盘市场的心。他们的技术并不比我们弱，我们应该提高警惕。”
接着又说道：“虽然我们不惧怕跟对方打价格战，可我们不能一直依靠价格战模式，技术升级才是我们未来发展的王道。现在芯片工厂进行到哪个阶段了。”
王丽丽道：“由于芯片工厂技术含量非常高，建造难度大，建造周期长，加上我们又是第一次建造这样的厂房，施工进度不是很理想。”
她也想早日把芯片工厂建成，可芯片工厂的建造难度远远超出了她的想象，为了保证质量和积累技术以及经验，她不得不放缓建造速度，这些李逸轩是早就知道的，也经过他同意的。相比匆忙推出硬盘控制芯片，李逸轩更看重后续的技术和经验积累。
“能不能找其他基建公司合作？”曹雅静希望快点完成芯片工厂建造。
不带王丽丽回答，李逸轩直接否定道：“没用，香港的基建公司没有一家具备芯片工厂的建造实力，华科电子的芯片工厂是美国公司建造的，属于交钥匙工程。更何况美国的芯片工厂采用的是钢筋混泥土框架结构，比我们的钢结构厂房落后了整整一代，难度技术更大不说，建造周期也更长。就拿华科电子的芯片工厂为例，他的工厂从开工到投产一共了三年时间。”
世纪上远不止落后了一代，而是落后了三代，李逸轩的钢结构芯片厂房，使用了后世太多的先进而成熟的设计和建造理念。表面上看没什么区别，如果李逸轩不主动提出来，他们根本不知道是怎么回事，更不会知道两者的差距会这么大。
这个道理就跟包子有馅不在褶上是一样的道理，表面上都是一样的包子，不剥开谁也不知道谁的包子馅跟大。可芯片工厂能像包子一样把墙体直接剥开看吗？肯定是不可能的。
即便剥开看了，不告诉对方钢结构厂房的设计理解和建造精髓，对方也看不出这里面的道道来。只会觉得跟钢筋混泥土框架厂房没有任何的区别，对方只会认为一个的用钢筋混泥土做框架，李逸轩是直接用钢，就是这点区别。
钢结构芯片厂房在设计和建造技术上是有极大得误导性的。